骨組織透射電鏡全套：骨組織及牙齒組織富含有鈣質(zhì)非常堅硬不易制成超薄切片，如需要觀察骨組織骨細胞的超微結(jié)構(gòu)需要先行EDTA脫鈣（不建議強酸快脫，對細胞超微結(jié)構(gòu)破壞較為嚴重）。
透射電鏡拍照實驗：透射電鏡（TEM）可以清楚的觀察到在普通光學(xué)顯微鏡下無法看清的動植物細胞內(nèi)的超微結(jié)構(gòu)，比如線粒體、內(nèi)質(zhì)網(wǎng)、高爾基體、溶酶體、自噬小體、凋亡小體、葉綠體、液泡、細胞內(nèi)生細菌等結(jié)構(gòu)及病理變化。
透射電鏡全套（包埋+制片+拍照）實驗：透射電鏡（TEM）通過對組織細胞樣本進行樹脂包埋切片，60-80nm厚度的超薄切片，經(jīng)過重金屬鉛、鈾染色后于透射電子顯微鏡中進行幾千至幾萬倍的放大成像，從而能夠清楚的觀察到在普通光學(xué)顯微鏡下無法看清的動植物細胞內(nèi)的超微結(jié)構(gòu)，比如線粒體、內(nèi)質(zhì)網(wǎng)、高爾基體、溶酶體、自噬小體、凋亡小體、葉綠體、液泡、細胞內(nèi)細菌或病毒侵染等結(jié)構(gòu)及病理變化。
樹脂包埋（透射電鏡）實驗： 樹脂包埋是將客戶處理后固定在電鏡固定液中的標本，進行修整、ES后固定、脫水、樹脂滲透等過程后，采用進口環(huán)氧樹脂812作為包埋劑，將組織標本包埋在樹脂中。
半薄切片是使用超薄切片機將樹脂包埋的樣本進行切片，切片厚度一般為1.5μm左右，用防脫玻片進行撈片。主要應(yīng)用為組織顯微結(jié)構(gòu)觀察，超薄切片定位。半薄-切片常用甲苯胺藍或者亞甲基藍染色，恒溫箱烤干，中性樹膠封片，光學(xué)顯微鏡觀察組織顯微結(jié)構(gòu)。
CHIP實驗檢測：染色質(zhì)免疫共沉淀(Chromatin Immunoprecipitation)，簡稱CHIP；是目前唯一研究體內(nèi)DNA與蛋白質(zhì)相互作用的方法，它不僅可以檢測體內(nèi)反式作用因子與DNA的相互作用，還可以用來研究組蛋白的各種共價修飾與基因表達關(guān)系。
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